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随着背板厚度和尺寸的不断增加，压合的制作难度也随之增加，文章主要从材料选择、工程设计、排板方法、压合程序等几个方面进行介绍，通过优化相关资料和工艺方法，来解决压合过程中易出现的层偏、缺胶、空洞等一系列的品质问题，最终降低了大背板压合工序的报废率，提高了大背板的制作能力。
大尺寸背板工程设计和压合制作关键技术探讨
【摘 要】
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随着背板厚度和尺寸的不断增加，压合的制作难度也随之增加，文章主要从材料选择、工程设计、排板方法、压合程序等几个方面进行介绍，通过优化相关资料和工艺方法，来解决压合过程中
【机 构】
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深圳崇达多层线路板有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2014年4期
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