论文部分内容阅读
5月21日,陶氏公司以全新品牌定位“Seek Together(共同探索)”为主题,亮相CHINAPLAS2019国际橡塑展,并展出了一系列用于3D打印、有机硅皮革、模具制造、交通运输以及橡胶消费品等领域的有机硅弹性体解决方案.据介绍,陶氏有机硅创新解决方案,可满足客户对于高性能、可靠性和美学方面的需求.同时,陶氏公司也面向中国市场推出了拥有70年历史的有机硅弹性体品牌SiLASTIC的中文名——熙耐特.