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本文介绍了抗高过载电路的封装技术与封装材料,对抗高过载电路的封装工艺作了详尽的探讨。重点介绍了一种新型的封装材料—改性环氧树脂,并给出了它和其它封装材料在抗冲击实验中的性能指标比对情况。
抗高过载电路的封装技术与封装材料
【摘 要】
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本文介绍了抗高过载电路的封装技术与封装材料,对抗高过载电路的封装工艺作了详尽的探讨。重点介绍了一种新型的封装材料—改性环氧树脂,并给出了它和其它封装材料在抗冲击实
【机 构】
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华北工学院,华北工学院030051,030051,030051
【出 处】
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测试技术学报
【发表日期】
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1996年3期
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