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期刊论文
集成电路新工艺技术的发展趋势
集成电路新工艺技术的发展趋势
来源 :集成电路应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gankai0319
【摘 要】
:
描述集成电路国际主流技术的发展方向,分析集成电路先进技术的发展趋势。内容包括图形化方案、应变硅技术、超浅结技术、低k侧墙技术、源漏硅化物技术、自对准接触孔技术、后
【作 者】
:
张卫
【机 构】
:
复旦大学微电子学院
【出 处】
:
集成电路应用
【发表日期】
:
2020年4期
【关键词】
:
集成电路
半导体
工艺技术
integrated circuitssemiconductorsprocess technology
【基金项目】
:
上海经济和信息化委员会软件和集成电路产业发展专项资金(1800505)
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描述集成电路国际主流技术的发展方向,分析集成电路先进技术的发展趋势。内容包括图形化方案、应变硅技术、超浅结技术、低k侧墙技术、源漏硅化物技术、自对准接触孔技术、后段低k铜互连技术,以及硅基光电集成技术。
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