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X—GOLD102芯片包含基带处理器、RF收发器、RAM内存和手机电源管理单元。它支持MP3音频（基础多媒体话机）、彩屏（内存优化）、调频收音机和USB充电器，采用130nm工艺（CMOSSoC）制造，实现了更好的单片集成。
单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台
【摘 要】
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X—GOLD102芯片包含基带处理器、RF收发器、RAM内存和手机电源管理单元。它支持MP3音频（基础多媒体话机）、彩屏（内存优化）、调频收音机和USB充电器，采用130nm工艺（CMOSSoC）制造，实现
【出 处】
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今日电子
【发表日期】
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2008年12期
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