【摘 要】
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据Gartner预测,2003年全球半导体工业的资金投入,包括晶圆生产、封装和组装设备的全年整体表现将比第一季度更好。全球半导体工业的资金投入将增加7.2%,达到300亿美元,晶园生
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据Gartner预测,2003年全球半导体工业的资金投入,包括晶圆生产、封装和组装设备的全年整体表现将比第一季度更好。全球半导体工业的资金投入将增加7.2%,达到300亿美元,晶园生产设备的投资将达到175亿美元,增幅为8.4%,封装和组装设备将大幅上扬21.4%,从2002年的23亿美元增加到28
According to Gartner’s forecast, global semiconductor industry investment in 2003, including wafer production, packaging and assembly equipment throughout the year the overall performance will be better than the first quarter. Capital investment in the global semiconductor industry will increase 7.2% to 30 billion US dollars, investment in crystalline garden production equipment will reach 17.5 billion US dollars, an increase of 8.4%, packaging and assembly equipment will soar 21.4%, from 2002’s 2.3 billion US dollars Increase to 28
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