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八月的上海，秋意渐浓，凉爽怡人。在这收获的梦想的季节，由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会（CEPS）和国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会（IEEE-CPMT）、国际微电子学与封装协会和上海交通大学主办，由上海交通大学与北京菲尔斯信息咨询有限公司承办的第八届电子封装技术国际会议〈ICEPT 2007〉，于8月14至17日在上海东锦江索菲特大酒店隆重举行，会议规模达400余人，大家反响积极而强烈。