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PLD巨头对于采用300mm晶圆和新工艺制造FPGA器件存在分歧
PLD巨头对于采用300mm晶圆和新工艺制造FPGA器件存在分歧
来源 :电子产品世界 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jushicahgn
【摘 要】
:
作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商,赛灵思公司(Xi1inx)的FPGA产品Spartan-ⅡE、Virtex-E、Virtex-Ⅱ和Virtex-Ⅱ Pro器件已经开始采用UMC(台联电)
【出 处】
:
电子产品世界
【发表日期】
:
2003年07B期
【关键词】
:
300MM晶圆
赛灵思公司
FPGA器件
PLD
90nm工艺
制造技术
产品
供应商
销售
分歧
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作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商,赛灵思公司(Xi1inx)的FPGA产品Spartan-ⅡE、Virtex-E、Virtex-Ⅱ和Virtex-Ⅱ Pro器件已经开始采用UMC(台联电)公司的300mm晶圆制造,据称已经累计销售出200多万片.
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