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借助MoldFlow模拟分析软件的MPI(MoLDFLOW Plastics Insight)对熔接痕进行了计算机模拟,根据分析的结果,得出模具温度、熔体温度、注射压力和注射时间等成型工艺的优化。从优化结果可以看出模具温度和熔体温度是熔接痕最主要的影响因素,其次是注射压力,最后是注射时间。