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在硬质合金的Cu、Ni、Cr电沉积过渡层上采用热丝CVD法沉积出金刚石薄膜。利用SEM和Paman对金刚石薄膜进行了研究，对影响膜基结合强度的因素进行了分析，利用压痕法对金刚石薄膜与基体的结合强度进行了检验。结果表明，在Cr过渡层上沉积的金刚石薄膜的质量和膜基结合性能较好，优于在Cu、Ni过渡层上沉积的金刚石薄膜的质量和膜基结合性能。