SLM成形AlSi10Mg合金残余应力数值模拟及组织性能分析

来源 :特种铸造及有色合金 | 被引量 : 0次 | 上传用户:outopos
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通过有限元模拟与试验测试,研究了打印参数对选区激光熔化(SLM)工艺成形AlSi10Mg合金残余应力的影响.结果 表明,打印过程存在3个峰值温度;随着基板温度、激光功率、扫描速度和扫描间距的增加,成形件残余应力先减小后增大.当激光功率为450 W、扫描速度为1 100 mm/s、扫描间距为70 μm、基板温度为200℃时,打印件具有最小的残余应力,成形件抗拉强度为480MPa、屈服强度为310MPa、伸长率为6%.成形件组织中存在粗晶区、细晶区和热影响区3种区域,Si相呈网状结构分布.
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