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针对目前高压断路器机械参数测试设备抗干扰性能差、无法对多断口同时测量、随机误差较大等问题,提出采用现场可编程门阵列（FPGA）器件与光纤通讯技术结合的新型高压断路器机械参数测试方案。该方案利用FPGA的硬件并行特性可同时测量断路器的多个断口,以消除单片机按拟定顺序测量多个断口所产生的随机误差;利用光纤通讯阻断从断路器到测试仪器的干扰信号通道,提高测试仪的抗干扰能力。经过实际测试,表明此方案具有电路简单、抗干扰性能优良、测试精度较高、便于现场测试等优点。