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板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术，是提高电路设计质量，加快产品研制周期，实现一次设计成功，建立电子装备快速反应平台的必由之路。在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审的现状及可制造性分析软件系统应用的基础上，提出了开展“印制电路板电气互联可制造性虚拟设计”的必要性及实施方案。