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印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究
印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fjutjwzx4
【摘 要】
:
将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程。
【作 者】
:
张敏
胡文成
何为
【机 构】
:
电子科技大学微电子与固体电子学院
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2011年5期
【关键词】
:
氮化铝粉体
有机硅树脂
灌封料
工艺
AlN powders
silicone polymers
encapsulant
encapsulating te
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将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程。
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