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研究了DMDMH（1，3-二羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲）为配位剂的无氰镀银工艺。在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上，确定了最佳电镀工艺。阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度等测试表明，DMDMH无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能，有望成为氰化物镀银的替代工艺。
以DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺
【摘 要】
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研究了DMDMH（1，3-二羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲）为配位剂的无氰镀银工艺。在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上，确定了最佳电镀工艺。阴极电流效率、分散能力、覆
【机 构】
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南阳理工学院生物与化学工程学院
【出 处】
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电镀与涂饰
【发表日期】
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2010年5期
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