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讨论了纤维长度与热压保温时间对含量为25％（体积分数）的短切SiCf增强LAS玻璃陶瓷复合材料介电性能的影响。在8-12GHz频率范围内，介电性能测试结果表明，随纤维长度由2mm增加到4mm，复合材料的复介电常数实部ε′增大，而其虚部ε″及介电损耗tgδ减小。当保温时间由10min延长到20min时，复合材料的ε′增大，而其ε″与tgδ均减小；且保温20min时，其ε′、ε″与tgδ均已接近适合损耗微波能量的数值。复合材料有望成为电损耗型宽带微波损耗材料。