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通过对Ｖａｒｉａｎ３１８０磁控射台溅射的Ａｌ－Ｓｉ％合金膜工艺的研究，得到了满足工艺线要求的工艺条件，完成了大规模集成电路的金属化要求，从而提高了集成电路的高可靠性。
磁控溅射铝硅合金膜的工艺研究
【摘 要】
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通过对Ｖａｒｉａｎ３１８０磁控射台溅射的Ａｌ－Ｓｉ％合金膜工艺的研究，得到了满足工艺线要求的工艺条件，完成了大规模集成电路的金属化要求，从而提高了集成电路的高可靠性。
【机 构】
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电子工业部东北微电子研究所
【出 处】
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微处理机
【发表日期】
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1998年2期
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