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研究了不同配比的二乙烯基苯(DVB)/聚碳硅烷(PCS)热交联对陶瓷显微结构的影响.通过加热的方法调节体系粘度,满足了降低DVB配比条件下的交联工艺要求.结果表明:交联中适当地降低DVB配比,可增加交联产物的致密化程度,从而增加SiC陶瓷的致密化程度,有利于陶瓷显微结构的改善.
不同配比的二乙烯基苯／聚碳硅烷热交联对SiC陶瓷显微结构的影响
【摘 要】
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研究了不同配比的二乙烯基苯(DVB)/聚碳硅烷(PCS)热交联对陶瓷显微结构的影响.通过加热的方法调节体系粘度,满足了降低DVB配比条件下的交联工艺要求.结果表明:交联中适当地降
【机 构】
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国防科技大学航天与材料学院重点实验室
【出 处】
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宇航材料工艺
【发表日期】
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2004年4期
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