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通过光学检查、X光检查,金相切片及扫描电镜（SEM）等分析手段,对手工焊接和再流焊接表面安装元器件的焊点结合强度、界面微观组织变化进行研究,依据试验数据对焊接可靠性进行评估,结果表明：按照再流焊接工艺参数焊接的试件,焊接质量可靠,质量一致性优于手工焊接。
航天用表面安装元器件再流焊焊点可靠性分析
【摘 要】
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通过光学检查、X光检查,金相切片及扫描电镜（SEM）等分析手段,对手工焊接和再流焊接表面安装元器件的焊点结合强度、界面微观组织变化进行研究,依据试验数据对焊接可靠性进行评
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十八研究所
【出 处】
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电源技术
【发表日期】
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2018年8期
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