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对电子封装用硅铝合金焊接材料的裂纹产生机理进行简要的分析。针对其焊接后极易开裂的现象,通过对硅铝合金的激光焊接工艺参数和焊接结构进行优化,获得漏率R_1小于5×10^-9 Pa·m^3/s（He）的封装器件。气密性成品率高于95%,且通过按GJB548B-2005方法 1010.1条件B的100次温循等可靠性试验。