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中芯国际与长电科技联手打造中国IC制造产业链
中芯国际与长电科技联手打造中国IC制造产业链
来源 :集成电路应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chouddy
【摘 要】
:
凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必须的,也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大,以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用,
【作 者】
:
许诺
【出 处】
:
集成电路应用
【发表日期】
:
2014年03期
【关键词】
:
集成电路
封装
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凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必须的,也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大,以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用,终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。中芯国际与长电科技联手打造中国IC制造产业链。
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