【摘 要】
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从模拟向数字、定频向变频、接插件向平面片式化的方向发展是当前电子信息技术变革的主要方向，而叠层片式电感器件及其相关的低温共烧铁氧体材料，则是实现无源接插件向平面片式
【基金项目】
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国家杰出青年基金资助项目(No.60425102)
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从模拟向数字、定频向变频、接插件向平面片式化的方向发展是当前电子信息技术变革的主要方向，而叠层片式电感器件及其相关的低温共烧铁氧体材料，则是实现无源接插件向平面片式化发展的技术瓶颈。通过理论分析、材料研制以及器件应用验证三位一体的研究模式，实现了从材料微观、宏观性能的分析到材料研制途径和工艺优化以及片式器件设计及制备的综合调控，为开发高性能的低温烧结NiCuZn铁氧体材料及叠层片式电感器件奠定理论和实践基础。
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