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近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心晶圆键合联合实验室在传感器晶圆级键合封装技术研发领域取得新进展，其针对三轴加速度传感器所开发的8in．Al-Ge共晶网片级封装技术（WLP）以及配套的减薄和划片技术已通过苏州明响传感科技有限公司的质量体系考核，采用该系列技术的T4型三轴加速度产品已上市销售。