【摘 要】
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一部分微电子集成电路器件工艺生产过程中,比如已封装芯片的摄像头组件,需要等离子清洗系统进行表面处理增加活性和去除污染物,但是在辉光处理时,由于等离子体具有一定的温度
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一部分微电子集成电路器件工艺生产过程中,比如已封装芯片的摄像头组件,需要等离子清洗系统进行表面处理增加活性和去除污染物,但是在辉光处理时,由于等离子体具有一定的温度,带电粒子的热运动,会对组件表面进行物理轰击和化学反应的双重作用,同时组件放置在电极托盘上(正负电极)充当了等离子电源的负载,也成为了正负电极。处理时间越长,金属电极托盘和工件皆有不同程度的升温。而这些材料特性在超过比如35℃时,会变形变色热损伤,导致工件废件。所以本文介绍了等离子清洗设备中,对放置工件的电极载物板进行水冷的结构及工艺。
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