树脂封装半导体元件去毛刺喷射磨塑料研究

来源 :工程塑料应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:beiwei72
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以悬浮聚合法制备出不饱和聚酯树脂(UP)/Al2O3复合微粒作为喷射磨塑料,对比了其与日本磨塑料的粒径、密度、硬度、热变形温度等性能指标及其在实际应用中的打磨能力、磨损率及破碎率等指标。结果表明,自制的喷射磨塑料粒子的粒径、密度和打磨能力与日本生产的磨塑料相当,而硬度、热变形温度、磨损率和破碎回收率均优于日本产品。
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