美国国家半导体推出全球首款适用于超高温接口的LVDS串行／解串器芯片组——这款芯片组畿在汽车及工厂等恶劣应用环境之中以高达200至800Mbps的速度进行数据串联

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【摘要】

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2005年2月18日-中国讯-美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)(美国纽约证券交易所上市代号：NSM)推出两款全新的高速模拟接口芯片，为该公司的先进低电压差分

【出处】

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电子与电脑

【发表日期】

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2005年3期

【关键词】

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LVDS串行/解串器芯片组数据串联超高温接口印刷电路板美国国家半导体公司

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2005年2月18日-中国讯-美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)(美国纽约证券交易所上市代号：NSM)推出两款全新的高速模拟接口芯片，为该公司的先进低电压差分信号传输(LVDS)芯片系列添加两个新型号。型号为SCAN921025H的串行器及型号为SCAN921226H的解串器可以输出高达10位的数字数据，而且可以利用底板或电缆的点至点差分互连线路将数据传送出去，操作频率甚至可高达20～80MHz。此外，这款串行／解串器芯片组可以在高达125℃的恶劣应

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