尽管在大环境影响下，2008年中国台湾地区半导体设备市场下滑37%，仅达67.5亿美元，SEMI (国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估，2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%，达到103.2亿美元成为全球最大半导体设备采购地。
　　Stanley T. Myers表示:“2007下半年起，因为全球景气衰退，影响消费性产品销量，造成内存供给过剩、均价大跌，并直接冲击半导体产业，制造商对于设备支出转向保守，造成全球半导体设备市场衰退至2005年的低档水平。所幸IC 平均价格在过去3个月来维持平稳，而各分析机构的预测显示半导体市场在明年仍有4～9%的增长空间。”此外，根据SEMI World Fab Forecast，2009年将有超过53个设备扩充案，及21个新厂即将建置，预料将带动全球设备市场回复荣景。Stanley Myer指出:“ 2008年全球半导体设备市场预估为340亿美元，较去年衰退20%，而2009年设备市场则预估回升13%，达到386亿美元。”
　　在12英寸厂产能方面， 2008年的总产能预估将比去年增长25%，2009年也有20%的增长。根据SEMI World Fab Forecast，台湾地区目前已有15条 300mm晶圆制造生产线进行量产，预计在今年底前产能将提升15%，达到每月70万片，而在未来两年内将再增加7条产线，届时台湾地区12英寸厂的总产能将可达到每月近120万片，占全球的29%，跃升为全球第一大12英寸晶圆供应地。
　　在晶圆厂投资方面，由于大厂持续保守投资， 2008年的晶圆厂预估减少38%。不过，根据SEMI World Fab Forecast，2009年将有22座量产晶圆厂计划建置，预估整体投资金额将比今年增长50%以上。其中，台湾晶圆厂投资占全球总投资额的比例更将从今年的27%拉升至40%。
　　若分析2008晶圆厂的设备支出，当中有69%投资在65nm及以下制程技术。另外，值得注意的是，亚太地区(不含日本)设备投资占全球总投资额的比例，正逐步从2006年的50%提升到2009年的67%，显示全球半导体重心已经移往亚洲。
　　


　　而在全球半导体材料市场方面，包括纳米制程对于先进材料的需求增加，以及原材料和能源成本的上涨，双双带动半导体材料市场的增长。预估2008年整体市场将增长9.9%，达到460亿美元。
　　此外，由于近年来太阳光电产业的快速发展，造成多晶硅原料短缺的恐慌，另一方面也让许多厂商嗅到这个市场商机，预估未来2-3年内将有更多的厂商投入，缺料的问题可望获得舒缓。