一种制造印制电路板的加成法新工艺

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研发了一种制备印制电路板(PCB)的印刷、吸附、催化加成法工艺。该工艺结合了印刷技术与化学镀技术,通过印刷离子吸附油墨形成线路图形、吸附催化离子、化学镀铜使线路金属化等工艺,可以低污染、无浪费的制备电性能和粘附力均优良的导电线路,基板选择范围广,可以直接制备单面和双面PCB,故是一种有应用前景的制备PCB的少减法新技术。
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