【摘 要】
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提出一种新的ULSI后端设计低功耗流程,重点分析了版图压焊点位置摆放、宏单元位置规划、电源网络布局及物理综合功率优化设计等四项关键技术.采用SMIC 0.18μm 1P6M自对准硅
【机 构】
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江南大学物联网学院,江苏无锡214122;中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035;中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡,214035
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提出一种新的ULSI后端设计低功耗流程,重点分析了版图压焊点位置摆放、宏单元位置规划、电源网络布局及物理综合功率优化设计等四项关键技术.采用SMIC 0.18μm 1P6M自对准硅化物CMOS工艺,设计了一种新型雷达SoC芯片,电路版图尺寸为7.825 mm×7.820 mm,规模为200万门,工作频率为100 MHz.实验结果表明,采用低功耗物理设计技术后,芯片功耗降低12.77%,满足350mW功耗的设计要求.该电路已通过用户的应用验证,满足系统小型化和低功耗需求.
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