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文章介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略，分析了最新推出的R-2125的树脂体系设计与特点，同时综述了R-2125的诸多性能。
世界覆铜板新品种新技术赏析（2）——松下电工兼容无铅焊接的高耐热低介质损耗的PCB基板材料R-2125
【摘 要】
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文章介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略，分析了最新推出的R-2125的树脂体系设计与特点，同时综述了R-2125的诸多性能。
【机 构】
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南美覆铜板厂有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2009年1期
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