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主要研究了环氧-氰酸酯(EP-CE)树脂在三种低温固化工艺(80℃/96h、120℃/48h、100℃/12h+150℃/12h)条件下性能和结构的变化.结果表明:固化工艺对树脂固化度、玻璃化温度、高温剪切强度和介电损耗的影响比较明显.三种低温固化工艺树脂的固化度分别为78.74％、93.41％、96.38％,Tg分别为87.4℃、139.73℃、162.6C;150℃剪切强度分别为15.65MPa、18.59MPa、20.49MPa;10GHz介电损耗分别为0.02235、0.02047、0.01979;固化工艺对室温剪切强度和TG性能影响较小.IR分析结果表明:在较低温度固化时,氰酸酯基团首先发生了三聚反应,同时伴随有异氰脲酸酯结构的生成.固化温度增加有利于树脂中环氧基团与异氰脲酸酯生成噁唑烷酮的反应.