宇航辐照对挠性电路的损伤性能及机理研究

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhuzi1976
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针对柔性电路在宇航运行的环境进行综合辐照试验,明确辐照试验对柔性电路表面微观形貌的影响,并通过XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)分析微观形貌变化中柔性电路表面聚酰亚胺基团变化情况.通过分析可知,聚酰亚胺主链结构具有较强抗辐照功能,但是聚酰亚胺聚合过程中缺陷基团可能导致聚酰亚胺加速老化,进而可能造成柔性电路的性能发生变化.
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漏镀是化镍金(Electroless Nickel and Immersion Gold,ENIG)产线上常见的一种品质问题,经常出现在焊盘、标志(Mark)点、印制插头等部位.导致漏镀的原因主要有铜面污染、药水影响以及板件本身问题这几种.我们发现一种连接掩埋大铜面的小焊盘容易出现漏镀,业界关于这种情况的漏镀如何改善研究较少.文章通过设计实验分析了该漏镀主要是由电势差引起铜面钯吸附量不足所导致的,并提出了相应的改善措施供大家参考.
随着印制电路板(PCB)的高速化及高密度的发展,PCB层数越来越高,线宽越来越小.目前常见路由器、服务器等产品线宽能力要求必须达到±8.89μm,Cpk≥1.33,其阻抗才能满足±8%要求.目前很多普通蚀刻线的线宽均匀性能力已达不到能力要求.文章主要针对外层线宽均匀性的能力提升方法进行探讨,主要是通过调整喷头设计和排布来改善线宽均匀性,提升蚀刻制程能力,来满足高速PCB产品的外层线宽均匀性.
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化学镀镍金(ENIG)是印制电路板(PCB)制作过程中较为常见的表面处理方式,金缸中金浓度的稳定性为关键控制参数和指标,从而能严格控制产品镀金厚度,达到稳定生产品质并降低生产成本的目的.文章介绍X射线荧光光谱分析(X Ray Fluorescence,XRF)在测定PCB化学镀金工序金缸中镍金含量的应用.
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高频高速挠性或刚挠结合印制电路板为抑制电磁干扰和减少信号传输损耗,在板面贴合电磁屏蔽膜.目前按传统工艺加工,刚挠结合印制板压合后出现电磁屏蔽膜掉膜而致品质不良,无法满足品质需求.本文通过对电磁屏蔽膜使用多种方案进行研究,有效地改善电磁屏蔽膜在制作过程中出现掉膜问题,为后续带电磁屏蔽膜刚挠结合印制板提供加工技术基础.
随着高端印制电路板的层数不断增多,通孔厚径比不断提高,现有技术已经很难满足当前微通孔金属化需求.传统通孔电镀采用的龙门线或垂直连续电镀线,主要采用底部打气或喷流的方式实现镀液的对流,很难促进高厚径比通孔内的物质输运.文章通过设计螺旋桨转动对流仿真模型,研究了镀槽中桨叶形成镀液对流对高厚径比通孔电镀的效果.螺旋桨转动形成的强制对流使镀液在电镀槽中形成环流,板件两面的镀液间形成压差推动镀液在通孔内流动,有效提高了电镀活性组分在微通孔内的输运效率.并通过实验槽电镀实验,对比了传统扰流和螺旋桨扰流下的电镀通孔效果
文章对影响印制板超短槽孔加工的不良因素进行了多方面的分析,从槽孔设计、加工刀具的选用等方面进行了研究,通过实验验证找到了一种有效改善并提高槽孔质量的工艺方法.
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