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总结当前QFN封装芯片切割分离方式的优缺点,从QFN封装器件材料特性出发,提出一种砂轮切割技术,并通过QFN芯片切割实验,探索能有效抑制铜材料特有毛刺发生的工艺条件。
QFN封装芯片切割分离技术及工艺应用
【摘 要】
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总结当前QFN封装芯片切割分离方式的优缺点,从QFN封装器件材料特性出发,提出一种砂轮切割技术,并通过QFN芯片切割实验,探索能有效抑制铜材料特有毛刺发生的工艺条件。
【机 构】
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北京中电科电子装备有限公司
【出 处】
：
电子工业专用设备
【发表日期】
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2014年11期
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