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暴过晒，看过海，但对我来说，这个夏天还是过得稍稍快了些。家住一楼依草傍树，一整个夏天我都没劳空调大驾，但我也深知，脚下的PC远不如我耐热耐劳：呼呼的热风吹出的是它内心的焦躁，不时的蓝屏重启是对重压无声的警告。对了，忘了告诉你们，我使用的是Intel Core i7-920搭配玩家国度Rampage Ⅱ Gene。想当年这配置虽不算骨灰但也颇令人羡慕，仅仅是两三年光景便已成昨日黄花，在第二代智能酷睿处理器面前，这颗老迈的CPU好似Pentium MMX，虽然玩家国度Rampage Ⅱ Gene风采依然，但我却找不到一颗LGAl366接口的新款处理器让它尝鲜。我的亲身体验说明了两个问题：不要羡慕别人的高级装备，电子产品不比名表名酒，时间就是那无情的杀手；攒机不是一锤子买卖，“正确”选择核心配件，为升级铺好路，否则就是断了自己的后路。
智能未到，融合先行
英特尔只用了半年时间就让第二代智能酷睿处理器成为零售市场的中流砥柱，第一代智能酷睿处理器C1arkdale匆匆来去没有带走一丝云彩。去年此时，我们讨论的是Clarkdale“以智变，应万变”但却不够智能，今年Sandy Bridge虽实现了架构剧变，但在“智能计算”方面的表现与Clarkdale相比并无实质改进，无论是智能功耗控制还是睿频智能加速，都只能算是打了“智能计算”的擦边球而已。
尽管近数月的超高曝光率几乎让“融合平台”的概念不再新鲜，但相比“智能计算”而言，这才是最值得我们讨论的话题。另一个原因大致可以理解为，智能概念由英特尔一手打造，独角戏难免冷场；而融合平台不仅有英特尔核芯显卡的自我救赎，更有沉寂多年的AMD重振旗鼓携APU再战江湖，对头戏更易出彩。自双核时代以来，除了在Athlon64对阵Pentium D时享受到了短暂的快感，AMD产品已多年未曾在性能端对英特尔构成威胁(当然，细数几代AMD处理器产品，其技术架构也并未实现任何突破)，经历多次跳票的APU的CPU核心虽然依旧走着K10的老路，但其融合显卡却秉持ATi一贯的犀利，也因此夺回了叫板英特尔新酷睿的资格。
正所谓“尺有所短，寸有所长”。AMDAPU与英特尔新酷睿架构迥异，但均实现了cPU与GPU的融合，不过由于设计思路的区别，二者的性能输出重点也不尽相同：英特尔处理器历来以执行效率和高能效表现著称，在应对数字办公和多媒体内容创建环境时往往能有杀神级表现，而新一代核芯显卡也实现了性能突破，一改英特尔集显过去的疲软状态；AMD自羿龙处理器以来就一直沿用K10架构，虽一路上小打小闹进行过一些升级，研发代码也换了不少，但处理器本身的性能水平并无质变，倒是其融合显示核心颇为出色，更声称能依靠混合交火技术进一步提升图形系统性能表现。当然，融合平台既然已经将CPU与GPU合二为一，在对其性能进行考量的时候自然也需要面面俱到，任何避重就轻的行为都是耍流氓。此外，对于厂商的宣传话术也应持有谨慎态度，并不是所有流言都属实，也不是所有报道都可信。AMD与英特尔对垒多年，分别拥有一大批忠实拥趸，这部分人的选择大多数时候并非出于理性考虑，我们也无权左右，但作为一家专业媒体，我们有义务为其他用户提供真实数据和结论，至于选择权，最终还是掌握在他们手中。
《个人电脑》实验室针对第二代英特尔智能酷睿处理器和AMD Llano APU进行了一组科学详尽的性能测试，鉴于篇幅原因，在这里无法将所有测试结果向读者一一展现，不过这几组精选的数据已经能够充分说明问题。与AMD Llano APU对垒的是比新酷睿定位更低的英特尔新奔腾处理器，可以看到，无论日常应用、数字办公、数字娱乐或是能耗表现等各方面，AMD Llano平台均难以匹敌新奔腾，而被寄予厚望的混合交火也没有能在游戏测试中体现出应有的实力，游戏测试成绩甚至低于单显卡系统。关于AMD Llano异构计算优化日常任务和混合交火大幅提升游戏性能的传言也不攻自破。
当然，这组测试成绩并不能将AMD Llano APU全盘否定。对于AMD而言，APU的成功上市本身就是一种成功，值得喝彩。对于并不希望动用独立显卡的用户而言，Llano集成的Radeon HD6500D系列显卡在普通3D游戏环境中的表现也足以令他们满意。我对AMD并无成见，就事论事的批评只是出于对优秀产品的期冀和对行业健康发展的愿望而已，而AMD的进步不仅仅源自他们自身的努力，更因多年以来所谓“对立面”用户的鞭策和警醒。A M D已经走上了融合平台的阳光大道，只不过Llano和APU尚路漫漫其修远。
芯片组的数字游戏
曾经的英特尔原厂主板是高端和质量的象征，但近两年来我拿到的英特尔原厂主板，即便是基于X58或Z68这样的高端芯片组，其用料和做工也是惨不忍睹。作为芯片厂商，英特尔本不愿干这越俎代庖的事，因此英特尔原厂主板早已从零售柜台上下架，为数不多的产品主要用于媒体测试。AMD则从未曾染指原厂主板领域——捉襟见肘的产能更不允许AMD将兵力分散了。于是，为上游厂商提供芯片组支持成为二位巨头在主板领域的主要任务。
之前的内容中我们曾讨论过芯片组名称及规格繁多的问题。对于普通用户而言，若不是对产品规格了如指掌，很容易遭遇选择障碍。不过，对于上游厂商而言，将芯片组规格细分，不仅可以为板卡厂商留出策略空间，也可以用于调控市场走势。而用户，从某程度上说，既是既得利益集团，又是受害者。
先来看英特尔。5系列芯片组无疑要算是最悲催的一代芯片组了：定位于主流的P55／H55芯片组采用LGAl 156接口规范，不仅无法向下兼容保有量巨大的LGA775处理器产品(以酷睿2为首)，也无法过度升级至目前最新的第二代智能酷睿处理器。由于两代智能酷睿处理器间隔时间太短，而采用LGAl 156接口的第一代智能酷睿处理器(Clarkdale)又存在硬伤(并未采用融合工艺，而是单纯将32nm CPU和45nm GPU拼合)，相信去年基于此平台购机的用户一定捶胸顿足懊恼不已。相比之下，采用IntelX58芯片组，基于LGAl366接口规范的主板产品要稍稍幸运一些，毕竟推出时间较长，而目前英特尔在高端市场尚无动作。不过这种状态也持续不了多久，因为我们已经收到了基于LGA2011接口的Sandy Bridge-E样品以及基于Intel X79芯片组的主板，这套平台理论上将于半年后空降高端市场。因此，如果你攒机的目标是高端平台，不妨再等待一段时间。至于主流市场，英特尔的下一代产品、基于22纳米制造工艺的Ivy Bridge依 然会沿用LGAll55处理器接口封装，因此今年基于Sandy Bridge平台攒机的用户不必担心自己的主板将不久于人世。
自问世以来，英特尔6系列芯片组可谓步伐诡异：P67／H67芯片组随处理器同期问世，前者无法支持核芯显卡——为它搭载Sandy Bridge处理器无疑自断经脉，因为核芯显卡是SNB的最大卖点；而后者虽可以支持核芯显卡，但却无法兼备P67－般的超频能力。毕竟大多数用户并不把超频当作一项日常游戏，因此P67虽然血统纯正，却或多或少受到用户歧视。考虑到用户对SNB处理器的双向需求，英特尔将Z68芯片组和盘托出，不仅支持核芯显卡的多项技术特性，同时还能供用户自由发挥SNB处理器的性能潜力。Z68作为英特尔目前主打中高端市场的芯片组，自问世伊始就广受好评，不过几项创新技术特性如核显无缝切换技术和以SSD为逻辑缓存的快速响应技术都在易用性方面有所欠缺。为了配合新酷睿和新奔腾处理器缓慢下行的市场行为，英特尔需要在芯片组方面做出一些调整，以此为下游板卡厂商(尤其是内地厂商)创造相对更多的利润空间，于是规格缩水的Intel H61芯片组很快成为主流及中低端市场的香饽饽。从规格表格中可以看到，Intel H61相对于Intel P67／H67芯片组的规格变化并不大，对于消费者的日常应用而言基本上不会产生致命影响。不过，鉴于H61市场定位较低，主板厂商也不太可能在它身上大费周折，因此我们看到的H61主板大多还是配置简单的低端产品，而集成主板厂商核心技术、功能设计及硬件配置都更加豪华的高端主板产品依然会集中在Intel Z68和Intel P67芯片组上。
反观AMD，A75芯片组本是AMD主打也是唯一的一款芯片组(这里暂且不考虑采用片上集成系统的Bobcat平台)，用于支持目前主打亦是唯一的APU产品Llailo。与英特尔平台的情况如出一辙，为了在价格战上占据先机(AMD对价格战的敏感嗅觉是与生俱来的)，AMD同样需要在下调Llano价位的同时，让主板厂商同步行动，于是一个在A?5基础上进行规格缩减的低端芯片组诞生了，这就是AMD A55芯片组。如果说IntelH61芯片组在成本控制和功能保全之间实现了平衡，那么AMD A55芯片组显然有些顾此失彼：从规格对比表格中不难发现，AMDA55芯片组不仅取消了基于帧信息架构的切换功能，甚至将USB 3.0和SATA 3的原生支持一并砍掉，这意味着如果想要为主板提供USB 3.0和SATA 3.0支持，主板厂商需要自掏腰包购买第三方控制芯片，真是羊毛出在羊身上。
需要提醒消费者注意的是，市面上大部分基于Intel H61或AMD A55芯片组的中低端主板都只提供两条DIMM内存插槽，这意味着内存升级的可操作性大幅削减。很多情况下，升级内存容量是改善系统性能表现最直接有效的办法，而双通道模式几乎是用户必须采用的配置(在AMD Llano平台上，双通道内存对图形系统的性能影响相当明显)，因此看似无关紧要的两条DIMM内存插槽实际上会对日后的升级操作产生致命影响。综上，我们建议用户尽可能选择提供4条DIMM插槽的主板产品以绝后患。
本次专题，《个人电脑》实验室共收到来自华硕、技嘉、微星等6家主板厂商的9款市售产品，全面覆盖从高端旗舰到中低端入门级市场。尽管主板芯片组对系统基础性能的影响微乎甚微，但不同主板产品的硬件配置和电路设计在高级应用(如复杂的多媒体内容创建任务和高端超频应用等)中依然可以对系统的表现作出显著影响，而主板的功能设计则从易用性和扩展性方面改善着用户的使用体验，换言之，用户花更多的钱，买到的也许不是巨幅的游戏帧率提升或更短的音视频处理时间，但整体用机体验和愉悦感会因此上扬不少。在对9款产品进行综合评价之后，我们决定授予以下两款产品本次专题的《个人电脑》编辑选择奖。
ASUS FIA75-V PRO
作为一款千元价位的主板产品，ASUS F1A75-VPRO不仅搭载华硕最新的Extreme Engine Digl+数模混合供电技术，还提供智能加速TPU和智能节能EPU芯片，即华硕主推的智能双芯技术。过硬的硬件配置和丰富的功能设计不仅可以满足用户的日常应用需求，即使在面对高端超频应用时亦可有不错的性能表现。虽然与相同定位的其他产品相比，这款ASUS F1A75-VPRO的价格略高一些，但考虑到华硕本身的品牌因素以及这款产品的综合素质，我们认为这款定位于主流用户的A75主板还是相当值得推荐的。
GIGABYTE G1 Sniper 2
作为一款针对电竞玩家而设计的主板，GIGABYTEG1 Sniper 2在设计上别出心裁，除了继续延续技嘉在用料上的优良传统，还在一些容易被用户忽略的细微环节上提出了新颖的解决方案。NPU网络处理芯片和以创新高端音频解码芯片为核心的专业音频系统的引入覆盖到了电竞玩家的两个核心诉求，战争主题的外观设计则与前者相得益彰。长年以来技嘉专注于改善主板用料，但鲜有令人眼前一亮的功能设计，G1 Killer系列的出现改变了这种状况，也宣告技嘉在主板RD设计方面的强势回归。
ASUS F1A75-VPRO
作为千元价位附近的产品，这款ASUSF1A75－V PRI的硬件配置符合其价位水平，而关键细节的处理亦体现出华硕对用户的态度。ASUS F1A75-V PRO基于8相CPU供电模块，并采用其最具代表性的CPU供电技术Extreme Engine Digi+数模混合供电：数字模拟混合供电利用数控芯片的精准管理机制，配合并联结构的多相供电模块，可对供电情况作出及时调整，而由每一相供电模块的讯号结合而成的最终输出讯号也更加精准，更具灵活性，在250kHz－1000kHz的大范围PWM频率下均有出色效能表现。为了帮助处理器供电模块散热，保证系统稳定，F1A75－V PRO为主板搭配了一体式热管散热系统，由热管连接的两块被动散热片完全覆盖处理器供电模块和主板芯片组。同时，它还提供华硕代表性的智能双芯技术，TPU智能加速芯片和EPU智能节能芯片可有效改善系统的能效表现，让系统在具备更出色超频能力的同时，亦可平衡能耗，降低用户的电力开销并延长产品寿命。虽然这款ASUSF1A75-VPRO并没有太多花俏功能设计，但朴实外表的背后是华硕深厚的R D研发实力。对于普通消费者而言，将尖端技术直接应用于改善系统性能输出和稳定表现才是最实惠的。
ASUS P8Z68－V Pro
“玩家国度”的如日中天和“特种部 队”的犀利强悍并不影响这款普通型号华硕主板的优秀。ASUS P8268-V Pro并非华硕主板中的高端型号，但这款主板的配置和设计却可圈可点。当然，其价格自然也会比同类产品稍高一些。
这款ASUS P8268-V Pro采用1.5相处理器供电模块，基于华硕独家的Extreme EngineDigi+数模混合供电技术。虽然没有提供热管式散热系统，但为了保证处理器供电模块的良好散热，华硕在PCB背面也提供了一块铝制散热片。四条DlMM插槽均采用华硕独家的Q-DIMM设计，不仅方便安装，同时还能避免接口卡脚不慎损坏显卡背面的电子元件。TPU+EPU智能双芯设计让这款主板动静自如，既可助超频玩家挑战极限，亦可在日常应用环境里保持高能效表现。TPu／EPu开关及MemOK!按钮悉数在列，不过令我不解的是，既然已经提供了板载重启开关，为何不再加入一个BIOS清空按钮呢?
USB 3.0及SATA 3规范均通过第三方控制芯片在这款主板上得到了支持，除此之外，ASUS P8268－V Pro还为用户提供了蓝牙模块，供用户连接智能手机。不过考虑到蓝牙的易用性，如果能提供一个wiFi控制芯片应该更受欢迎。作为智能双芯主板在主流市场的主打产品，这款ASuSP8268－V Pro的做工、配置和功能设计均相当令人满意，其唯一的弱点也许只有那些微偏高的定价了。
ASUSTUFSabertooth P67
TUF(The Ultimate Force)特种部队的加入让华硕差异化产品的种类更加丰富，覆盖面也更为广泛。与ROG面向高端骨灰级玩家不同，TUF关注的是另一种“玩家态度”：前者讲究如何玩得更好，而TUF则致力于如何让玩家玩得更久。这也正是TUF取Tough“坚韧”谐音的重要原因。
早在09年，《个人电脑》就为大家介绍过TUF系列的首款产品，基于Intel P55芯片组的ASUS Sabertooth 55i，其UltimateCool散热设计和Tough Engine供电设计在当时给用户留下了深刻印象。如今，特种部队重装上阵，搭载更多全新设计和技术，再次令业界为之震撼。在不少人看来，华硕主板上总有层出不穷的新颖设计，这一切看似简单，但背后却蕴含了RDT程师们的无数辛劳。幸运的是，他们和这款主板一样Tough，他们还将继续下去。
华硕有很多款基于Intel P67芯片组的主板产品，而同样面向高端市场的TUF系列、ROG系列与Deluxe系列在产品设计与定位上也存在很多交集。这款TUF SabertoothP67以如此配置和价位出现，倒让我感觉华硕在产品线规划上存在一些问题：有了TUFSabertooth P67，谁还愿意去买定位于中高端市场的其他华硕P67主板呢?
富士康A75M
足够满足主流应用需求的CPU和足以胜任普通3D游戏的融合显卡，如果用AMD Liano APU平台搭建一台迷你电脑那是再合适不过了。富士康的这款A75M也正出于此等考虑，采用了Micro-ATx小板型设计。主板采用4相CPU供电设计，为用户提供4条DIMM内存插槽，方便用户对内存模组进行灵活调整，并有一条PCIE 16x接口用于连接独立显卡，还可与LIano的融合显卡组建混合交火模式。除此之外，这款主板并没有太多可圈可点之处，用料选择及功能设计均十分平庸，CPU供电模块甚至没有提供额外散热片辅助散热，整个散热系统仅有一块PCH散热片。不过，由于芯片组成本较高，这款主板在用料和设计上的保守并没有为它迎来多少价格优势，699元的媒体定价只能说有些不厚道。
GIGABYTE G1 Sniper 2
作为G1 Killer系列的最新型号，基于InteIZ68芯片组的GIGABYTE G1 Snrper 2继续着它的使命：为电竞玩家提供最全面的硬件支持。正如针对数字家庭应用的主板会搭载无线网卡、提供齐全的数字扩展接口，针对超频玩家的主板会在供电设计上大做文章一样，针对游戏用户推出的G1.Killer的设计理念十分独特，一些容易被用户忽视却会影响游戏体验的细节均被覆盖：音频方面，技嘉G1.Sniper 2采用了创新Creative SoundbIaster X-Fi CA20K2音频解码芯片，并搭配128MB的板载缓存和专业无极音频电容，为了减少其他板载设备带来的电磁串扰，技嘉还特意在音频电路周围加入了纯铜屏蔽墙，力争为电竞玩家提供最真实饱满的音效还原；网络方面，G1.Sniper 2集成了一颗Bigfoot Networks Killer E2100网络处理芯片，并搭配两颗SAMSUNG K4T5116301-HCE6DDR2颗粒共计1GB容量，用于网络数据交换缓存，从而避免网络数据经由CPU系统网络资源堆栈处理时带来的ping值波动问题，有效提升网络游戏流畅度。
除此之外，G1 Sniper 2也提供了技嘉推广已久的一些技术特性，包括on／OffCharge，“333”技术以及久负盛名的技嘉超耐久3技术。当然，Intel Z68芯片组提供的例如双显卡切换及存储系统智能响应等技术也在这款主板上得以体现。总的说来，G1.Sniper 2是一款别出心裁的主板，其一针见血的功能设计可见技嘉RD工程师对电竞玩家需求的悉心分析。
智能未到，融合先行
英特尔只用了半年时间就让第二代智能酷睿处理器成为零售市场的中流砥柱，第一代智能酷睿处理器C1arkdale匆匆来去没有带走一丝云彩。去年此时，我们讨论的是Clarkdale“以智变，应万变”但却不够智能，今年Sandy Bridge虽实现了架构剧变，但在“智能计算”方面的表现与Clarkdale相比并无实质改进，无论是智能功耗控制还是睿频智能加速，都只能算是打了“智能计算”的擦边球而已。
尽管近数月的超高曝光率几乎让“融合平台”的概念不再新鲜，但相比“智能计算”而言，这才是最值得我们讨论的话题。另一个原因大致可以理解为，智能概念由英特尔一手打造，独角戏难免冷场；而融合平台不仅有英特尔核芯显卡的自我救赎，更有沉寂多年的AMD重振旗鼓携APU再战江湖，对头戏更易出彩。自双核时代以来，除了在Athlon64对阵Pentium D时享受到了短暂的快感，AMD产品已多年未曾在性能端对英特尔构成威胁(当然，细数几代AMD处理器产品，其技术架构也并未实现任何突破)，经历多次跳票的APU的CPU核心虽然依旧走着K10的老路，但其融合显卡却秉持ATi一贯的犀利，也因此夺回了叫板英特尔新酷睿的资格。
正所谓“尺有所短，寸有所长”。AMDAPU与英特尔新酷睿架构迥异，但均实现了cPU与GPU的融合，不过由于设计思路的区别，二者的性能输出重点也不尽相同：英特尔处理器历来以执行效率和高能效表现著称，在应对数字办公和多媒体内容创建环境时往往能有杀神级表现，而新一代核芯显卡也实现了性能突破，一改英特尔集显过去的疲软状态；AMD自羿龙处理器以来就一直沿用K10架构，虽一路上小打小闹进行过一些升级，研发代码也换了不少，但处理器本身的性能水平并无质变，倒是其融合显示核心颇为出色，更声称能依靠混合交火技术进一步提升图形系统性能表现。当然，融合平台既然已经将CPU与GPU合二为一，在对其性能进行考量的时候自然也需要面面俱到，任何避重就轻的行为都是耍流氓。此外，对于厂商的宣传话术也应持有谨慎态度，并不是所有流言都属实，也不是所有报道都可信。AMD与英特尔对垒多年，分别拥有一大批忠实拥趸，这部分人的选择大多数时候并非出于理性考虑，我们也无权左右，但作为一家专业媒体，我们有义务为其他用户提供真实数据和结论，至于选择权，最终还是掌握在他们手中。
《个人电脑》实验室针对第二代英特尔智能酷睿处理器和AMD Llano APU进行了一组科学详尽的性能测试，鉴于篇幅原因，在这里无法将所有测试结果向读者一一展现，不过这几组精选的数据已经能够充分说明问题。与AMD Llano APU对垒的是比新酷睿定位更低的英特尔新奔腾处理器，可以看到，无论日常应用、数字办公、数字娱乐或是能耗表现等各方面，AMD Llano平台均难以匹敌新奔腾，而被寄予厚望的混合交火也没有能在游戏测试中体现出应有的实力，游戏测试成绩甚至低于单显卡系统。关于AMD Llano异构计算优化日常任务和混合交火大幅提升游戏性能的传言也不攻自破。
当然，这组测试成绩并不能将AMD Llano APU全盘否定。对于AMD而言，APU的成功上市本身就是一种成功，值得喝彩。对于并不希望动用独立显卡的用户而言，Llano集成的Radeon HD6500D系列显卡在普通3D游戏环境中的表现也足以令他们满意。我对AMD并无成见，就事论事的批评只是出于对优秀产品的期冀和对行业健康发展的愿望而已，而AMD的进步不仅仅源自他们自身的努力，更因多年以来所谓“对立面”用户的鞭策和警醒。A M D已经走上了融合平台的阳光大道，只不过Llano和APU尚路漫漫其修远。
芯片组的数字游戏
曾经的英特尔原厂主板是高端和质量的象征，但近两年来我拿到的英特尔原厂主板，即便是基于X58或Z68这样的高端芯片组，其用料和做工也是惨不忍睹。作为芯片厂商，英特尔本不愿干这越俎代庖的事，因此英特尔原厂主板早已从零售柜台上下架，为数不多的产品主要用于媒体测试。AMD则从未曾染指原厂主板领域——捉襟见肘的产能更不允许AMD将兵力分散了。于是，为上游厂商提供芯片组支持成为二位巨头在主板领域的主要任务。
之前的内容中我们曾讨论过芯片组名称及规格繁多的问题。对于普通用户而言，若不是对产品规格了如指掌，很容易遭遇选择障碍。不过，对于上游厂商而言，将芯片组规格细分，不仅可以为板卡厂商留出策略空间，也可以用于调控市场走势。而用户，从某程度上说，既是既得利益集团，又是受害者。
先来看英特尔。5系列芯片组无疑要算是最悲催的一代芯片组了：定位于主流的P55／H55芯片组采用LGAl 156接口规范，不仅无法向下兼容保有量巨大的LGA775处理器产品(以酷睿2为首)，也无法过度升级至目前最新的第二代智能酷睿处理器。由于两代智能酷睿处理器间隔时间太短，而采用LGAl 156接口的第一代智能酷睿处理器(Clarkdale)又存在硬伤(并未采用融合工艺，而是单纯将32nm CPU和45nm GPU拼合)，相信去年基于此平台购机的用户一定捶胸顿足懊恼不已。相比之下，采用IntelX58芯片组，基于LGAl366接口规范的主板产品要稍稍幸运一些，毕竟推出时间较长，而目前英特尔在高端市场尚无动作。不过这种状态也持续不了多久，因为我们已经收到了基于LGA2011接口的Sandy Bridge-E样品以及基于Intel X79芯片组的主板，这套平台理论上将于半年后空降高端市场。因此，如果你攒机的目标是高端平台，不妨再等待一段时间。至于主流市场，英特尔的下一代产品、基于22纳米制造工艺的Ivy Bridge依 然会沿用LGAll55处理器接口封装，因此今年基于Sandy Bridge平台攒机的用户不必担心自己的主板将不久于人世。
自问世以来，英特尔6系列芯片组可谓步伐诡异：P67／H67芯片组随处理器同期问世，前者无法支持核芯显卡——为它搭载Sandy Bridge处理器无疑自断经脉，因为核芯显卡是SNB的最大卖点；而后者虽可以支持核芯显卡，但却无法兼备P67－般的超频能力。毕竟大多数用户并不把超频当作一项日常游戏，因此P67虽然血统纯正，却或多或少受到用户歧视。考虑到用户对SNB处理器的双向需求，英特尔将Z68芯片组和盘托出，不仅支持核芯显卡的多项技术特性，同时还能供用户自由发挥SNB处理器的性能潜力。Z68作为英特尔目前主打中高端市场的芯片组，自问世伊始就广受好评，不过几项创新技术特性如核显无缝切换技术和以SSD为逻辑缓存的快速响应技术都在易用性方面有所欠缺。为了配合新酷睿和新奔腾处理器缓慢下行的市场行为，英特尔需要在芯片组方面做出一些调整，以此为下游板卡厂商(尤其是内地厂商)创造相对更多的利润空间，于是规格缩水的Intel H61芯片组很快成为主流及中低端市场的香饽饽。从规格表格中可以看到，Intel H61相对于Intel P67／H67芯片组的规格变化并不大，对于消费者的日常应用而言基本上不会产生致命影响。不过，鉴于H61市场定位较低，主板厂商也不太可能在它身上大费周折，因此我们看到的H61主板大多还是配置简单的低端产品，而集成主板厂商核心技术、功能设计及硬件配置都更加豪华的高端主板产品依然会集中在Intel Z68和Intel P67芯片组上。
反观AMD，A75芯片组本是AMD主打也是唯一的一款芯片组(这里暂且不考虑采用片上集成系统的Bobcat平台)，用于支持目前主打亦是唯一的APU产品Llailo。与英特尔平台的情况如出一辙，为了在价格战上占据先机(AMD对价格战的敏感嗅觉是与生俱来的)，AMD同样需要在下调Llano价位的同时，让主板厂商同步行动，于是一个在A?5基础上进行规格缩减的低端芯片组诞生了，这就是AMD A55芯片组。如果说IntelH61芯片组在成本控制和功能保全之间实现了平衡，那么AMD A55芯片组显然有些顾此失彼：从规格对比表格中不难发现，AMDA55芯片组不仅取消了基于帧信息架构的切换功能，甚至将USB 3.0和SATA 3的原生支持一并砍掉，这意味着如果想要为主板提供USB 3.0和SATA 3.0支持，主板厂商需要自掏腰包购买第三方控制芯片，真是羊毛出在羊身上。
需要提醒消费者注意的是，市面上大部分基于Intel H61或AMD A55芯片组的中低端主板都只提供两条DIMM内存插槽，这意味着内存升级的可操作性大幅削减。很多情况下，升级内存容量是改善系统性能表现最直接有效的办法，而双通道模式几乎是用户必须采用的配置(在AMD Llano平台上，双通道内存对图形系统的性能影响相当明显)，因此看似无关紧要的两条DIMM内存插槽实际上会对日后的升级操作产生致命影响。综上，我们建议用户尽可能选择提供4条DIMM插槽的主板产品以绝后患。
本次专题，《个人电脑》实验室共收到来自华硕、技嘉、微星等6家主板厂商的9款市售产品，全面覆盖从高端旗舰到中低端入门级市场。尽管主板芯片组对系统基础性能的影响微乎甚微，但不同主板产品的硬件配置和电路设计在高级应用(如复杂的多媒体内容创建任务和高端超频应用等)中依然可以对系统的表现作出显著影响，而主板的功能设计则从易用性和扩展性方面改善着用户的使用体验，换言之，用户花更多的钱，买到的也许不是巨幅的游戏帧率提升或更短的音视频处理时间，但整体用机体验和愉悦感会因此上扬不少。在对9款产品进行综合评价之后，我们决定授予以下两款产品本次专题的《个人电脑》编辑选择奖。
ASUS FIA75-V PRO
作为一款千元价位的主板产品，ASUS F1A75-VPRO不仅搭载华硕最新的Extreme Engine Digl+数模混合供电技术，还提供智能加速TPU和智能节能EPU芯片，即华硕主推的智能双芯技术。过硬的硬件配置和丰富的功能设计不仅可以满足用户的日常应用需求，即使在面对高端超频应用时亦可有不错的性能表现。虽然与相同定位的其他产品相比，这款ASUS F1A75-VPRO的价格略高一些，但考虑到华硕本身的品牌因素以及这款产品的综合素质，我们认为这款定位于主流用户的A75主板还是相当值得推荐的。
GIGABYTE G1 Sniper 2
作为一款针对电竞玩家而设计的主板，GIGABYTEG1 Sniper 2在设计上别出心裁，除了继续延续技嘉在用料上的优良传统，还在一些容易被用户忽略的细微环节上提出了新颖的解决方案。NPU网络处理芯片和以创新高端音频解码芯片为核心的专业音频系统的引入覆盖到了电竞玩家的两个核心诉求，战争主题的外观设计则与前者相得益彰。长年以来技嘉专注于改善主板用料，但鲜有令人眼前一亮的功能设计，G1 Killer系列的出现改变了这种状况，也宣告技嘉在主板RD设计方面的强势回归。
ASUS F1A75-VPRO
作为千元价位附近的产品，这款ASUSF1A75－V PRI的硬件配置符合其价位水平，而关键细节的处理亦体现出华硕对用户的态度。ASUS F1A75-V PRO基于8相CPU供电模块，并采用其最具代表性的CPU供电技术Extreme Engine Digi+数模混合供电：数字模拟混合供电利用数控芯片的精准管理机制，配合并联结构的多相供电模块，可对供电情况作出及时调整，而由每一相供电模块的讯号结合而成的最终输出讯号也更加精准，更具灵活性，在250kHz－1000kHz的大范围PWM频率下均有出色效能表现。为了帮助处理器供电模块散热，保证系统稳定，F1A75－V PRO为主板搭配了一体式热管散热系统，由热管连接的两块被动散热片完全覆盖处理器供电模块和主板芯片组。同时，它还提供华硕代表性的智能双芯技术，TPU智能加速芯片和EPU智能节能芯片可有效改善系统的能效表现，让系统在具备更出色超频能力的同时，亦可平衡能耗，降低用户的电力开销并延长产品寿命。虽然这款ASUSF1A75-VPRO并没有太多花俏功能设计，但朴实外表的背后是华硕深厚的R D研发实力。对于普通消费者而言，将尖端技术直接应用于改善系统性能输出和稳定表现才是最实惠的。
ASUS P8Z68－V Pro
“玩家国度”的如日中天和“特种部 队”的犀利强悍并不影响这款普通型号华硕主板的优秀。ASUS P8268-V Pro并非华硕主板中的高端型号，但这款主板的配置和设计却可圈可点。当然，其价格自然也会比同类产品稍高一些。
这款ASUS P8268-V Pro采用1.5相处理器供电模块，基于华硕独家的Extreme EngineDigi+数模混合供电技术。虽然没有提供热管式散热系统，但为了保证处理器供电模块的良好散热，华硕在PCB背面也提供了一块铝制散热片。四条DlMM插槽均采用华硕独家的Q-DIMM设计，不仅方便安装，同时还能避免接口卡脚不慎损坏显卡背面的电子元件。TPU+EPU智能双芯设计让这款主板动静自如，既可助超频玩家挑战极限，亦可在日常应用环境里保持高能效表现。TPu／EPu开关及MemOK!按钮悉数在列，不过令我不解的是，既然已经提供了板载重启开关，为何不再加入一个BIOS清空按钮呢?
USB 3.0及SATA 3规范均通过第三方控制芯片在这款主板上得到了支持，除此之外，ASUS P8268－V Pro还为用户提供了蓝牙模块，供用户连接智能手机。不过考虑到蓝牙的易用性，如果能提供一个wiFi控制芯片应该更受欢迎。作为智能双芯主板在主流市场的主打产品，这款ASuSP8268－V Pro的做工、配置和功能设计均相当令人满意，其唯一的弱点也许只有那些微偏高的定价了。
ASUSTUFSabertooth P67
TUF(The Ultimate Force)特种部队的加入让华硕差异化产品的种类更加丰富，覆盖面也更为广泛。与ROG面向高端骨灰级玩家不同，TUF关注的是另一种“玩家态度”：前者讲究如何玩得更好，而TUF则致力于如何让玩家玩得更久。这也正是TUF取Tough“坚韧”谐音的重要原因。
早在09年，《个人电脑》就为大家介绍过TUF系列的首款产品，基于Intel P55芯片组的ASUS Sabertooth 55i，其UltimateCool散热设计和Tough Engine供电设计在当时给用户留下了深刻印象。如今，特种部队重装上阵，搭载更多全新设计和技术，再次令业界为之震撼。在不少人看来，华硕主板上总有层出不穷的新颖设计，这一切看似简单，但背后却蕴含了RDT程师们的无数辛劳。幸运的是，他们和这款主板一样Tough，他们还将继续下去。
华硕有很多款基于Intel P67芯片组的主板产品，而同样面向高端市场的TUF系列、ROG系列与Deluxe系列在产品设计与定位上也存在很多交集。这款TUF SabertoothP67以如此配置和价位出现，倒让我感觉华硕在产品线规划上存在一些问题：有了TUFSabertooth P67，谁还愿意去买定位于中高端市场的其他华硕P67主板呢?
富士康A75M
足够满足主流应用需求的CPU和足以胜任普通3D游戏的融合显卡，如果用AMD Liano APU平台搭建一台迷你电脑那是再合适不过了。富士康的这款A75M也正出于此等考虑，采用了Micro-ATx小板型设计。主板采用4相CPU供电设计，为用户提供4条DIMM内存插槽，方便用户对内存模组进行灵活调整，并有一条PCIE 16x接口用于连接独立显卡，还可与LIano的融合显卡组建混合交火模式。除此之外，这款主板并没有太多可圈可点之处，用料选择及功能设计均十分平庸，CPU供电模块甚至没有提供额外散热片辅助散热，整个散热系统仅有一块PCH散热片。不过，由于芯片组成本较高，这款主板在用料和设计上的保守并没有为它迎来多少价格优势，699元的媒体定价只能说有些不厚道。
GIGABYTE G1 Sniper 2
作为G1 Killer系列的最新型号，基于InteIZ68芯片组的GIGABYTE G1 Snrper 2继续着它的使命：为电竞玩家提供最全面的硬件支持。正如针对数字家庭应用的主板会搭载无线网卡、提供齐全的数字扩展接口，针对超频玩家的主板会在供电设计上大做文章一样，针对游戏用户推出的G1.Killer的设计理念十分独特，一些容易被用户忽视却会影响游戏体验的细节均被覆盖：音频方面，技嘉G1.Sniper 2采用了创新Creative SoundbIaster X-Fi CA20K2音频解码芯片，并搭配128MB的板载缓存和专业无极音频电容，为了减少其他板载设备带来的电磁串扰，技嘉还特意在音频电路周围加入了纯铜屏蔽墙，力争为电竞玩家提供最真实饱满的音效还原；网络方面，G1.Sniper 2集成了一颗Bigfoot Networks Killer E2100网络处理芯片，并搭配两颗SAMSUNG K4T5116301-HCE6DDR2颗粒共计1GB容量，用于网络数据交换缓存，从而避免网络数据经由CPU系统网络资源堆栈处理时带来的ping值波动问题，有效提升网络游戏流畅度。
除此之外，G1 Sniper 2也提供了技嘉推广已久的一些技术特性，包括on／OffCharge，“333”技术以及久负盛名的技嘉超耐久3技术。当然，Intel Z68芯片组提供的例如双显卡切换及存储系统智能响应等技术也在这款主板上得以体现。总的说来，G1.Sniper 2是一款别出心裁的主板，其一针见血的功能设计可见技嘉RD工程师对电竞玩家需求的悉心分析。