溅射功率对氮化铜薄膜结构及其性能的影响

来源 :华中师范大学学报(自然科学版) | 被引量 : 0次 | 上传用户:hades173053
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采用反应射频磁控溅射方法,在氮气和氩气混合气氛下并在玻璃基底上成功制备出了纳米氮化铜(Cu3N)薄膜,许研究了溅射功率对Cu3N薄膜的择优取向、平均晶粒尺寸、电阻率、光学能隙的影响.XRD显示溅射功率对氮化铜薄膜的择优取向影响很大,在低功率时薄膜择优[111]方向.存较高功半时薄膜扦优[100]方向.紫外可见光谱、四探针电阻仪等测试表明:当溅射功率从80w逐渐增加到120W时,薄膜的光学能隙从1.85eV减小到1.41eV,电阻率从1.45×10^2Ωcm增加笋2.99×10^3Ωcm
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