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QFP器件在电子产品中使用非常广泛，首先对QFP器件进行了简介。在分析QFP器件特点的基础上，针对底部有大面积接地的新型QFP器件和航天产品高可靠性要求的特点，提出了此类QFP器件的返修工艺难点；列举出了两种返修方案，并根据实际情况加以分析和比较从而选择其中更为合适的一种方案，然后通过实验确定返修过程中所需的温度曲线，提高了返修的可靠性，嚣后详细说明了利用3592返修工作站对底部大面积接地的QFP器件返修过程。