【摘 要】
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因为V878的芯片都比较小,焊点和焊点之间的间隔和芯片焊点都比较小,在用户的使用过程中容易造成虚焊.手机在出厂时逻辑部分芯片都被点上了胶.而且这款手机主板比较薄,所以在
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因为V878的芯片都比较小,焊点和焊点之间的间隔和芯片焊点都比较小,在用户的使用过程中容易造成虚焊.手机在出厂时逻辑部分芯片都被点上了胶.而且这款手机主板比较薄,所以在给手机换件时一定要注意控制加热的时间.加热时间过长容易使整个手机主板发热,主板一发热BGA芯片下的胶就会膨胀造成芯片虚焊或连焊,而且BGA芯片的管脚过细容易造成撬胶过程中主板焊点脱落,从而报废手机主板.所以在焊接过程中一定要注意.下面将V878手机维修中换件技巧和方法介绍给大家,供参考.
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