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本文针对多层压接式整流芯片进行热阻测试,并通过仿真模拟分析器件结构对热阻的影响。将高导热石墨烯薄膜用于芯片表面,可以将器件峰值温度减小降低近5℃。
大功率整流器件的热阻测试
【摘 要】
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本文针对多层压接式整流芯片进行热阻测试,并通过仿真模拟分析器件结构对热阻的影响。将高导热石墨烯薄膜用于芯片表面,可以将器件峰值温度减小降低近5℃。
【机 构】
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黄山市七七七电子有限公司
【出 处】
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电子技术与软件工程
【发表日期】
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2020年10期
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