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采用Moldflow软件对精密微型电连接器件中的基座进行了浇口位置和注射成型工艺优化。通过对熔体充填型腔的过程分析,确定了塑件成型的最佳浇口位置和熔体充填时间,针对塑件成型后的体积收缩率分析得出了注射成型的最佳熔体温度,分析了模具温度对制件收缩率和最大注射压力的影响。结合模拟分析的结果进行了模具与注射工艺参数优化设计,从而获得了高质量的塑件,降低了生产成本,缩短了产品开发周期。