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日立化成的弹性薄基板的最新发展(2)
日立化成的弹性薄基板的最新发展(2)
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fly_songs
【摘 要】
:
图12为多层板弯曲测试方法,这些基板的主要特点是它们的可弯曲性,弯曲测试结果见图13,测试样品用4层复合材料与上期图6中的弯曲部分相同,在180。弯曲(折叠)条件下,折叠30次其电性能
【作 者】
:
张家亮
【机 构】
:
南美覆铜板厂有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2008年10期
【关键词】
:
基板
弹性
日立
测试方法
板弯曲
复合材料
玻璃纤维
弯曲性
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图12为多层板弯曲测试方法,这些基板的主要特点是它们的可弯曲性,弯曲测试结果见图13,测试样品用4层复合材料与上期图6中的弯曲部分相同,在180。弯曲(折叠)条件下,折叠30次其电性能没有变化,因为该结构中含有玻璃纤维,其挠曲性是足够的,它将适应子挠性安装应用。
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