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拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT。公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;NASDAQ:IDTI)和美国高通公司(Qualcomm Incorporated,NASDAQ:QCOM)宣布,两家公司已经展开合作,促成IDT在高通WiPowerTM技术基础上开发用于消费电子设备的一款集成电路(IC)。这款IC在设计上将满足高通最新的近场磁共振无线电源充电解决方案要求,该解决方案可以无空间限制地为包括手机和其他充电电池/低功率直充设备在内