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用芯片嵌入技术创新移动应用中的2D和3D封装结构

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户：Hzw_56

【作 者】

：

Ron Huemoeller Corey Reichman Cu 

【出 处】

：

中国集成电路

【发表日期】

：

2020年1期

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