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莱迪思半导体公司日前宣布推出下一代LatticeECP4FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6Obps的SERDES采用低成本wire—bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频，和计算市场。LatticeECP4FPGA系列以LatticeECP3系列为基础，为主流客户提供高级功能，同时保持业界领先的低功耗和低成本。