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为了提高晶片处理实验中涂胶及软烘两操作的实验效率,减少手工操作可能带来对晶片表面的污染。系统采用机械手代替手工完成晶片在各工位之间自动化传输。硬件部分采用PLC作为控制核心部件,由步进电机、接近开关、光电开关、热电阻、电磁阀等组成。详细介绍了软件控制方法,实现晶片精确传输,以及工艺参数的监控等功能。