【摘 要】
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摘 要： 本文使用RF2713芯片，采用由AD835乘法器芯片提取中频信号载波的方法，为RF2713提供LO输入，从而实现正交解调器的设计。 关键词： RF2713；AD835；载波提取；正交解调
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摘 要： 本文使用RF2713芯片，采用由AD835乘法器芯片提取中频信号载波的方法，为RF2713提供LO输入，从而实现正交解调器的设计。
关键词： RF2713；AD835；载波提取；正交解调
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片上系统(System-on-a-chip，SoC)设计正变得更为复杂、昂贵。ASIC价格的猛涨——130nm CMOS技术至少要10M——而且新工艺技术本身具有的不断上升的风险，上述原因为新一代卯GA杀人ASIC以往在SoC设计中所占领的地盘打开了大门。 新的90nmFPGA架构正在推动针对不同应用领域进行优化的平台的实现，这种平台可以满足严格的设计规范且成本更低，它们可以为设计者提供处理当前
虽然印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用，但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题，关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户在设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限，本文不可能详细地论述所有
2004年世界半导体业比上年增长了28％，达2130亿美元，超过2000年的规模，创历史新高。这一年生产满负荷运行、电子开支强劲、库存很少，市场活跃，一派景气。但是，随着油价节节上升，世界局势不稳，2005年经济降温，对电子开支也带来负面影响，预计牵引半导体需求的主要电子设备生产将发生变化以及库存调整，凡此都导致市场调研机构对今年世界半导体市场作出了暗淡的预测。同时，由于对前途看不清，主流产品拿不
作为芯片产业链的最前端，IC设计环节产生的价值虽非最大，但重要性却是无可替代。FSA的统计显示，2004年全球IC设计市场规模达到330亿美元规模，占全球半导体产值的15．6％。从最近几年的发展趋势来看，IC设计业的成长速度已经赶超了整个半导体市场的发展脚步，并且产值份额正在逐年提升。WSTS公布的2004年全球半导体市场规模达到2130亿美元，增长速度为28％，而2004年全球IC设计市场规模年
在今日的无线通讯世界中，存在着各种竞争性的标准与技术，例如广域(WWAN)的蜂窝式行动通讯 (GSM/GPRS/3G)、区域(WLAN)的WiFi(IEEE 802.11b/g/a)和短距离(WPAN)的Bluetooth出或zigbee等等。这对于设备提供商或终端用户来说，都不是乐见的情况。
小记：在今年7月高科技市场咨询公司In-Stat中国公司成立庆典酒会上，In-Stat就本季最热的高科技话题向现场的60名业内专家做了一个调查，结果，IPTV高居本季度热点话题榜首。 IPTV成为业界关注的焦点，In-Stat China分析师们在对中国的IPTV进行重点研究后，初步产生了三个关于IPTV发展的判断。
MIMO(多重输入多重输出)已被采用来做为定义下一代WiPi，也就是IEEE 802．11n标准的基础。未来MIMO将广泛地被用在WiPi设备上，MIMO能克服信号衰落、干扰增加及有限频谱等挑战。在不占用更多频宽的情况下，除了能让传输速率倍增，也同时能增加传输范围和使用的稳定性。
未来消费电子产品的RF应用将向更高的载波频率方向发展。这种趋势已经初现端倪，新提议的IEEE—802．11a数字网络标准在5GH2频率工作，超宽带(UWB)的带宽要求则介于3GH2和10GH2之间。汽车防撞雷达的工作频率是25GH2， 而多种IEEE802．16WirelessMAN(无线城域网)标准、本地多点分布式服务(LMDS)网络和卫星返回通道所需的带宽位于25GH2到35GHz之间(参见
摘 要：四频宽的GSM／GPRS手机，是目前移动通讯的主流，而功率放大器(Power Amplifier,PA)是手机里非常重要的关键性零组件之一。PA的发展对手机的性能、电池的使用时间及生产成本的降低影响甚巨，本文将详细讨论PA的特性要求，PA的技术与运作及将来PA发展的趋势方向。
根据半导体材料禁带宽度的不同，可分为宽禁带半导体材料与窄禁带半导体材料。若禁带宽度Eg2．0-6．0ev，则称为宽禁带半导体，如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、4H碳化硅(4H-SiC)、6H碳化硅(6H-SiC)、氮化铝(A1N)以及氮化镓铝(ALGaN)等。宽禁带半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场强度高、饱和电子漂移速度高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强以及良好的化学稳定性等特点，非常