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高阶HDI板在消费类电子产品中的应用越来越广泛,其印制电路共性关键技术主要集中在激光钻孔、盲孔金属化及填充、精准层间对位和精细线路制作等几个方面.文章将就以上几个加工难点技术进行讲解,并提出解决对策及注意事项,供业界技术工作者参考.
高阶HDI印制电路板共性关键技术研究
【摘 要】
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高阶HDI板在消费类电子产品中的应用越来越广泛,其印制电路共性关键技术主要集中在激光钻孔、盲孔金属化及填充、精准层间对位和精细线路制作等几个方面.文章将就以上几个加
【机 构】
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博敏电子股份有限公司,电子科技大学微电子与固体电子学院,重庆大学化学化工学院
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2017年A02期
【基金项目】
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广东省应用型科技研发专项资金项目(项目编号:20158010127008)支持
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