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采用烧结法制备了低温共烧Na2O-B2O3-SiO2玻璃/Al2O3复合材料。研究了玻璃粉末的粒度、玻璃与Al2O3质量比,成型压力和热处理制度对复合材料烧结性能和电学性能的影响。结果表明,玻璃粉末中位径为1.233μm、玻璃/Al2O3质量比为3：7、成型压力为15 MPa、烧结温度为900℃以及保温时间为2 h时,复合材料具有较高的体积电阻率（3.8×10^12Ω·cm）、较低的介电常数（6.86）和介电损耗（0.001 43）,可以满足基板材料对电学性能的要求。