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应用Logisticmap三维耦合格子模型对环带球晶进行了模拟．利用数值计算的方法预测了与实验中环带球晶形貌一致的图案．对于本体体系，环带球晶形貌的带宽随Logistic map中可调参量μ的增大而变窄，随耦合模型中的扩散项系数ε的增大而变宽；对薄膜体系，环带球晶形貌的带宽随格子厚度的增加而变宽，模拟结果与实验结果一致．同时，还给出了螺旋状环带结构在三维空间中的形貌．