论文部分内容阅读
采用微焊点强度测试仪研究了Sn-Pb共晶钎料BGA(球栅阵列封装技术)封装器件焊点的抗剪强度,并对不同直径的BGA球焊点的抗剪强度进行了比较.研究结果表明,在相同条件下,BGA球直径越大,抗剪强度越小;共晶钎料BGA球焊点的抗剪强度比锡铅合金钎料自身的抗剪强度大.
BGA封装器件焊点抗剪强度的试验
【摘 要】
：
采用微焊点强度测试仪研究了Sn-Pb共晶钎料BGA(球栅阵列封装技术)封装器件焊点的抗剪强度,并对不同直径的BGA球焊点的抗剪强度进行了比较.研究结果表明,在相同条件下,BGA球直
【机 构】
：
南京航空航天大学,中国电子科技集团
【出 处】
：
焊接学报
【发表日期】
：
2005年10期
【基金项目】
：
南京航空航天大学校科研和教改项目
其他文献
在介绍寺河矿井基本概况、地质情况、连采设备和巷道布置及技术特征的基础上,阐述了连续采煤机及其配套设备的巷道施工工艺,针对一些影响生产、效率和安全的关键性问题进行了
构建充满活力的和谐农村，必须拓宽农民参与社会治理的空间，引导农民这一中国最大的弱势群体以合理、合法的方式表达其政治愿望和利益诉求，使农民在有序参与政治的过程中建立新的
创业教育是高职院校人才培养的重要内容,它以培养学生创业意识、创业心理品质和创业能力为目的。通过构建包括创业学科课程、创业活动课程和创业实践等课程在内的创业教育课