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2007年面临的一个最大挑战是加快芯片设计速度并减少开发和制造成本。3种措施有助于公司改善芯片设计速度和制造成本。首先．利益授权的IP核，其新增功能可以快速集成到芯片上，减少了芯片面市时间。第二，通过将多种功能可编程使得芯片对于不同产品的应用显得更加灵活。第三，利用针对目标应用的经过优化的小处理器核．而不是利用“大而全”的通用处理器核。